华工科技:公司推出了晶圆激光切开设备、晶圆量测配备
来源:bwin集团
发布时间:2025-01-23 16:04:06
华工科技:公司推出了晶圆激光切开设备、晶圆量测配备
同花顺300033)金融研究中心12月27日讯,有投资者向华工科技000988)发问, 刘总,公司产品可用于芯片制作的哪几个方面?谢谢
公司答复表明,投资者您好,公司致力于为3C电子、轿车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等职业供给“激光+人机一体化智能体系”职业综合性解决方案,在半导体及先进封装范畴,公司推出了晶圆激光切开设备、晶圆量测配备,以及晶圆激光退火智能配备、全自动晶圆激光改质切开智能配备,首要运用在于SiC,GaN的功率和射频器材/芯片,并大范围的应用于智能轿车、光伏、5G通讯等范畴,感谢您对公司的重视。
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